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金昌激(jī)光熔覆
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詳情内容化學鍍(dù)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhì)的表面，通過甲(jiǎ)🌏醛等還🌏原🈲劑的(de)作用，使銅離子(zi)還原析出。化學(xue)鍍❓銅相🔴對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
：①基體範圍(wei)廣泛；②鍍層厚度(dù)均勻：③工藝設備(bei)簡單：④鍍層性能(néng)良好。
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