化學鍍(dù)銅是在有钯等(děng)催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jia)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zi)還原析出。化學(xue)鍍銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍(wei)廣泛;②鍍層厚度(du)均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能(neng)良好。
化學鍍(dù)銅是在有钯等(děng)催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jia)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zi)還原析出。化學(xue)鍍銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍(wei)廣泛;②鍍層厚度(du)均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能(neng)良好。
LEAVE A MESSAGE
•·