化(hua)學鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過📞甲(jiǎ)醛等還原(yuan)劑的作用(yòng),使銅離子(zi)還原析出(chu)。化學鍍銅(tóng)相對于電(dian)鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu)
:①基體範圍(wei)廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻(yún):③工藝設備(bei)簡單:④鍍層(ceng)性🐆能良✉️好(hǎo)。
化(hua)學鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過📞甲(jiǎ)醛等還原(yuan)劑的作用(yòng),使銅離子(zi)還原析出(chu)。化學鍍銅(tóng)相對于電(dian)鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu)
:①基體範圍(wei)廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻(yún):③工藝設備(bei)簡單:④鍍層(ceng)性🐆能良✉️好(hǎo)。
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