化學鍍銅(tóng)是在有钯(bǎ)等催化活(huó)性物質的(de)表面,通過(guò)✊甲醛等還(hái)💃🏻原劑的作(zuo)用,使銅離(li)子還原析(xi)出。化學鍍(dù)銅相對于(yú)電鍍銅的(de)優勢主要(yào)有
:①基體範(fàn)圍廣泛;②鍍(du)層厚度均(jun1)勻:③工藝設(shè)備簡單:④鍍(dù)層性能良(liang)🆚好。
化學鍍銅(tóng)是在有钯(bǎ)等催化活(huó)性物質的(de)表面,通過(guò)✊甲醛等還(hái)💃🏻原劑的作(zuo)用,使銅離(li)子還原析(xi)出。化學鍍(dù)銅相對于(yú)電鍍銅的(de)優勢主要(yào)有
:①基體範(fàn)圍廣泛;②鍍(du)層厚度均(jun1)勻:③工藝設(shè)備簡單:④鍍(dù)層性能良(liang)🆚好。
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